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原创数字人民币硬件钱包中的“国产核心” 深圳壹基金公益基金会

钱包,核心,人民币,国产,硬件,数字时间:2021-03-18 21:07:58浏览:177
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原标题:数字人民币硬件钱包中的“国内核心”

最近数字人民币第二次公开测试。目前,中国央行,数字现金,正在不断前进,甚至领先世界。数字人民币作为法定货币,也是国家金融基础设施,在金融安全和国家安全方面不容忽视。

为此,业内普遍认为,数字人民币在顶层设计、标准制定、功能研发等方面会尽可能采用国内标准体系,如国家秘密算法、国有企业参与等。众所周知,数字人民币的硬件钱包涉及到“芯片”问题。无论是智能卡还是手机,其安全芯片的国产化都会非常重要。

金融ic卡国内核心自给自足

在任何行业,掌握核心技术的企业都可以主动合作。在智能卡行业,核心组件无疑是芯片。不考虑芯片性能,有些领域的智能卡不适合使用进口芯片,如身份证、社保卡、各种金融卡等。,包括未来的数字人民币智能卡。

今年5月底,银联发布的《2020中国银行卡产业发展报告》数据显示,2019年金融IC卡订购量为10.4亿张,占银联身份证订购量的96.5%。纯金融应用IC卡8.7亿张,占金融IC卡订购总数的83.9%。国产芯片订单量4.9亿,占金融ic卡订单量的47.1%。

从统计图可以看出,国产芯片已经成为近几年金融ic卡的一大趋势,占比接近50%。2016年之前,恩智浦芯片在纯金融IC卡领域保持绝对的市场领先地位。

近年来,业内各方对国内密码在金融领域的应用给予了充分的配合。截至2019年底,金融部门累计发行的国内密码金融ic卡超过8.7亿张,2018年为4.53亿张,同比增长92.1%。

国家秘密算法的大规模应用也促进了我国金融安全设备和芯片的发展。金融IC卡芯片迁移产业促进联盟披露,截至2019年底,纯金融国产芯片累计出货量约为16.8亿片,而2018年为11.26亿片,同比增长49.2%。可见国内芯片产能不断提升,以满足“换芯工程”的供应需求。

可以说,在如今的金融IC卡领域,包括大唐微电子、紫光同心、华大电子在内的很多企业都具备了自主研发生产金融IC卡芯片的能力,国产核心也取得了长足的进步。

但与金融IC卡的情况不同,智能手机芯片种类繁多,产业链冗长,没有国家政策的支持。除了芯片设计、产品制造和封装技术之外,国产core在智能手机等设备上的应用仍然不如主流市场。

手机国产核心自力更生

2020年,美国加大了对中国科技企业的压力,包括芯片禁令和断供。这种影响直接影响了华为、中兴等企业的产品线,市场也刺激了“国内核心自力更生”的热潮。大量芯片公司寻求上市,无芯片的系统公司纷纷成立芯片部门。股价暴涨,注资,市场充满热情。

但是在繁荣的资本背后,我们需要看到的真相是,国内核心与国外顶尖芯片行业还有很大的差距,尤其是基于智能手机等设备的芯片国产化还有很长的路要走。

这也是华为海思作为全球十大IC芯片设计厂商,在美国禁令下依然无法完全自给自足的原因。因为一部智能手机不仅仅是SoC芯片本身,还涉及太多的芯片产业链,而且芯片行业除了IC设计,还包括IC制造,IC封装测试等等。

经过多年的发展,半导体行业逐渐形成了IDM模式和无晶圆厂模式并存的局面。IDM模式是垂直集成制造模式,即芯片的设计、生产、封装、测试全部由自己完成;无晶圆厂模式是无晶圆生产线的集成电路设计模式,是指无晶圆厂的芯片设计企业,专注于芯片的设计、开发和销售,其余环节委托给专业晶圆代工厂和封装测试工厂。

现在世界上只有英特尔、三星、TI、意法半导体等少数企业有技术和资金实力采用IDM模式实现完全自给自足。中国的海思和联发科以及国外的高通和博通都采用了无工厂模式。

根据全球半导体协会SIA发布的2019年半导体市场数据,英特尔击败三星,重回第一,三星、SK Hynix、美光科技、博通、高通、TI、意法半导体、Kioxia、恩智浦分别排名2-10。前10名中,美国厂商5家,韩国厂商2家,日本厂商1家,欧洲厂商2家,而中国厂商没有一家上榜。

据央视新闻报道,国务院发布的相关数据显示,2025年中国芯片自给率将达到70%,而2019年中国芯片自给率仅为30%左右。国内半导体企业数量足够大,也是世界上最大的半导体市场,但高端芯片尤其是芯片制造和封装测试领域仍存在明显不足。

美国的打压会让更多的终端行业考虑整个供应链的安全,更多的企业会投资国内核心的制造和R&D。这实际上是一个行业机会,但同时,R&D的成本和技术交流将在一定程度上受到限制,这也是一个挑战。

在中国,只有SMIC能在7nm以下等对先进芯片要求较高的地方得到一点点,所以需要继续使用国外设备来克服高端芯片的问题。还是回到完全本地化的低端芯片市场?最近,我们肯定是吃够了SMIC内部人士换的瓜。在智能手机芯片的国产化上,不方便更进一步,但可以肯定的是,智能手机芯片的国产化在仁众还有很长的路要走,国内企业自力更生不是一次性的事情。毕竟光刻机是个“缺口”。

数字人民币硬件钱包可能的国内核心方案

回到数字人民币硬件钱包的话题,可以预见,数字人民币将采用多种硬件钱包方案,包括基于手机内置安全芯片的方案、基于安全芯片的智能卡方案和基于安全芯片的SIM卡方案。

除了简单的智能卡方案,本质上类似于金融IC卡,它在芯片本地化方面具有独立的能力,拥有独立于智能手机的产品体验。此前,紫光国威在互动平台上表示,其智能安全芯片可以作为数字现金的安全载体,如数字现金钱包,也可以用于数字现金中支付过程的数据保护和安全认证。

从移动支付网络来看,目前数字人民币智能卡硬件钱包的开发大多选择以前做过u盾产品的企业,在安全性和加密方面有着完善的技术优势。

从国内核心来看,无论是简单的智能卡,基于智能手机的数字人民币硬件钱包目前只有这两种选择:

第一,采用基于SIM卡的国产安全芯片方案,摆脱手机内置安全芯片的束缚。

2019年5月,紫光集团与中国联通联合发布5G超级SIM卡,兼具存储和SIM电信功能,支持高达128G的存储。2019年12月,5G超级SIM卡首次发售。2020年4月,移动和紫光国威宣布正式推出5G超级SIM卡。

目前5G超级SIM卡基于内置的安全芯片和NFC功能,离线时可以作为交通卡、门禁卡、车钥匙使用,在线时可以进行金融安全认证、5G电子签名、大额转账。更重要的是,5G超级SIM卡是紫光国威自主研发的金融级安全芯片,拥有国际CCEAL6+,银联安全,国家秘密二级安全资质。这为5G超级SIM卡未来扩展数字人民币提供了国内背景和“安全”支持。

所以,除了紫光国威之前在互动平台上的陈述,以及目前基于SIM卡模式的数字人民币硬件钱包方案,可以预见,这个方案将是几大运营机构的重点选择之一。

二是打破原有智能手机安全芯片格局,重塑智能手机安全芯片方案。

此次苏州数字人民币红包测试了基于硬件钱包的“双离线”支付方案,少数中标者只能通过华为、vivo等指定手机体验。这也体现了硬件钱包对手机安全芯片的要求,需要特定的NFC手机来实现。但其实手机上的安全芯片并不是“国产核心”。

据手机行业人士介绍,目前国内智能手机在安全芯片领域的情况几乎为零,尤其是主流品牌的旗舰手机的NFC芯片都是恩智浦,而NFC芯片目前基本都是与安全芯片封装在一起,几乎垄断了整个市场。

“NFC芯片和安全芯片理论上可以分开,但这意味着需要更大的封装空间和更高的技术难度,甚至可能影响体验。”这个人在谈及手机安全芯片和NFC芯片的模式时告诉移动支付网。“主要是产业链的问题。市场空间大,不够分散。新进入者被现有玩家占领后,投资大,扩张阻力大,风险高。”

归根结底,目前的手机安全芯片主要与基于NFC的移动钱包业务密切相关,而这个产业链涉及到银行、银联、支付机构,也涉及到交通领域的卡公司、TSM服务商、机床厂商等。

“抛开国产安全芯片的价格和性能,就刚刚建立起来的NFC支付生态而言,一旦芯片被取代,就意味着整个生态的重组。一方面,新进入者面临扩张压力,产业链中的其他企业需要做出相应的再适应。另一方面,一些手机厂商可能不愿意放弃原本已经确立的经验,尝试去冒险。”一位芯片领域的资深人士告诉移动支付网。

“但这也是一个必须面对的问题,需要做出改变。与其受制于人,不如自力更生。从华为事件中,我们可以看到整个半导体行业的缩影。芯片产业链需要共同努力克服困难,尤其是在手机安全芯片方面。”上面提到的人说。

可见,打破手机安全芯片的原有格局,难度和挑战性更大。抛开芯片制造工艺和性能因素不谈,单单产业链的重塑就极具挑战性,这也是这个领域长期被垄断的原因。

结论

从国内现有的核心来看,基于智能卡或SIM卡的数字人民币硬件钱包更合适,更容易落地和推广。从使用体验来看,手机内置的安全芯片显然有更好的使用体验,但势必会受到本地化的影响。回搜狐多看

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